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                        MiniLED背光技術高速發展背后的秘密

                            作者:宏拓新軟件
                            發布日期:2024-04-01         
                        閱讀:30     
                         
                         

                        在2023年消費市場需求不佳的背景下,Mini LED背光技術卻迎來發展新階段。在主要電視應用內,據LEDinside不完全統計,2023年Mini LED電視新品數量達到了43款;TrendForce集邦咨詢預計,2023年Mini LED背光電視產品出貨量達到440萬臺。此外,在顯示器、筆記本以及車載顯示領域內,Mini LED背光技術也都在不斷滲透之中。

                        在2024集邦咨詢新型顯示產業研討會上,晶科電子副總裁曾照明博士從終端市場需求應用、行業技術進展等角度對現階段Mini LED背光技術進行了深度解析。

                        晶科電子副總裁 曾照明

                        Mini LED背光契合高端化顯示發展潮流

                        曾照明表示,Mini LED背光能夠提升顯示效果,滿足消費者對畫質的要求,并與當下顯示產品的高端發展概念是相符合的。以電視為例,目前電視產品正在朝著大屏化、高清化的高端方向前進,電視尺寸平均已達到了52.8英寸的大小,分辨率從4k逐步轉向8K。在新的發展趨勢下,電視產品需要新技術的加持,而Mini LED為電視的未來發展提供了有利基礎。

                        如今,電視廠商已認可Mini LED背光所帶來的產品附加值,并將技術應用于各類價位的產品之中。

                        晶科電子表示,市面上的量產機型,普遍通過幾百級至千級的Mini LED背光分區,打造出高性價比產品,例如海信E7K、創維A7D Pro等。高端旗艦產品因專注高性能顯示畫質,應用的Mini LED背光分區數高達萬級以上,如海信ULED X,TCL X11H。

                        盡管過去一年電視市場需求低迷,但Mini LED背光技術仍在加快滲透。晶科電子預計2024年隨著全球經濟復蘇以及各大體育賽事的加持,顯示器、電視的出貨量有望增長,Mini LED背光產品的滲透、出貨量也將會保持高增長。TrendForce集邦咨詢預計2024年Mini LED背光電視出貨量可達621萬臺,年增長53.5%;至2027年出貨量預估2440萬臺,占整體電視市場約12.1%。

                        三大因素驅動Mini LED背光技術成熟應用

                         曾照明認為,Mini LED背光技術能夠成熟落地應用,得益于LED全行業從三個方向對Mini LED技術與成本的優化與改良。

                        一是對Mini LED COB技術的創新,例如行業在COB產品上,統一了點膠工藝技術路線的應用,實現芯片發光角度的控制,降低Mini LED顆數并獲得最佳的光學均勻效果,這趨使Mini LED COB技術的成熟。

                        此外,固晶、覆膠等核心關鍵設備的精度與重復性的極大提升;原材料的設計、選型、工藝條件的優化;Mini LED芯片、基板、錫膏、膠水、驅動IC等原材料的基本成熟,同樣驅使著COB封裝技術的進步。

                        二是快速降低的Mini LED COB成本,無論是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅膠、錫膏都擁有一個成本下降的技術路徑。如PCB技術從FR4到單面、魚叉、燈條;芯片的使用從多燈一區往兩燈甚至一燈一區發展;IC方面通過增加通道來降本;硅膠和錫膏的成本也在近年有一定程度降低。

                        另外,生產工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的關鍵,目前業內對關鍵的工序進行了豐富的探索,如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等,從各個方面進行細微的研究,最終使COB的良率得到大幅提升,促進成本的降低。


                        三是對Mini LED POB 極低成本方案的應用,目前國內電視機廠商在Mini LED 電視上主要應用POB封裝方案,對Mini LED背光快速應用起到關鍵作用。晶科電子表示,POB與COB的降本方式類似,且短期內POB成本更低,然而POB的性能受限于它的封裝結構、光學設計和角度控制,此外POB還存在使用功率較大的問題,因此未來Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封裝技術。

                        晶科電子Mini LED背光助力高端顯示新時代

                        未來,顯示產品將繼續往高端化前進,適配其發展需求的Mini LED在技術與成本優化進程也仍將持續,一眾LED產業鏈企業將共同推動Mini LED背光技術的發展。

                        作為Mini LED背光技術的推動者之一,晶科電子憑借在倒裝LED芯片、LED封裝/模組技術上的長時間發展,已突破Mini LED COB背光原材料、設備和生產工藝等難點,Mini LED COB封裝良率、品質、成本不斷優化。

                        目前,晶科電子已形成了豐富的LED產能,包括器件2,400萬+ kpc/年、模組14,500萬+個/年,以及車前大燈37.3萬+套年、車尾燈29.1萬+套/年,滿足多種LED顯示、照明的應用需求。

                        面對快速成長的Mini LED COB背光市場,晶科電子建立了多條COB生產線,直通率達到95%,可滿足3萬臺電視的生產需求。

                        在上述技術與產能儲備的基礎上,晶科電子已在電視領域形成雙面燈驅一體、單面鋁基燈驅一體、燈驅分離、單面鋁基魚叉裝等多種分區Mini LED電視背光方案。在顯示器,車載顯示領域也形成了多分區、多種尺寸、燈驅一體/燈驅分離、AM/PM驅動、高亮度等特點的Mini LED背光方案,為各下游應用提供了多元化高清顯示路線。

                        另外,在過去的一年里,晶科電子還相繼攜手海信、芯瑞達、首爾半導體等終端以及LED產業鏈企業,深入探討與研究更高性能與更低成本Mini LED技術,為Mini LED背光技術的未來發展做儲備。

                        小結

                        得益于終端顯示產品高端化發展以及全產業鏈的共同努力下,Mini LED背光技術的發展日新月異,已成為新型顯示焦點技術。

                        未來,在晶科電子等LED行業同仁持續投入下,Mini LED背光技術發展步伐將繼續加快,為高清化、高端化顯示產品發展貢獻更多力量。(文:LEDinside Irving)

                         

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